今天，VideoCardz曝光了一份AMD桌面和移動(dòng)客戶端的產(chǎn)品路線圖，顯示的內(nèi)容是從2016年至2018年的所有CPU產(chǎn)品計(jì)劃。對比之前報(bào)道稱AMD正在全力研發(fā)代號(hào)為“Pinnalce Ridge”的第二代Zen架構(gòu)處理器。相信此消息屬實(shí)，此次更新主要是對第一代Zen處理器進(jìn)行完善和改良。
VideoCardz今天曝光的AMD桌面和移動(dòng)客戶端的產(chǎn)品路線圖顯示，第二代Pinnacle Ridge安排在2018年，仍然是最多八個(gè)Zen CPU核心，熱設(shè)計(jì)功耗最高還是95W，接口仍然是300系主板，也就是說AM4接口還可以用。
至于大家關(guān)心的全新一代的APU，自然也有了相關(guān)的消息，根據(jù)路線圖上的說明，AMD全新一代的APU將會(huì)搭載Zen架構(gòu)處理器，代號(hào)為“Raven Ridge”，包含了四個(gè)Zen架構(gòu)CPU以及最多11個(gè)計(jì)算單元的Vega架構(gòu)GPU。
當(dāng)然首先登場的是移動(dòng)端的處理器，采用的是新的FP5 BGA整合封裝，SoC單芯片設(shè)計(jì)，不需要獨(dú)立的芯片組。而桌面端的Zen APU將會(huì)在2018年正式推出。
今天AMD將會(huì)在北京召開創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)，估計(jì)在大會(huì)上會(huì)公布新的技術(shù)細(xì)節(jié)。
